行业应用
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Industry Applications

行业应用

半导体设备核心零部件


以微米级加工精度和原子级焊接强度为核心优势,解决复杂结构件“成型难、焊接易变形”的行业痛点,服务多领域高端装备制造需求。自成立以来,为半导体设备核心零部件、溅射靶材及其组件、航空航天组件、汽车零配件、医疗器械类、其他类等行业提供了高质量的开发和生产服务。

溅射靶材及其组件


以微米级加工精度和原子级焊接强度为核心优势,解决复杂结构件“成型难、焊接易变形”的行业痛点,服务多领域高端装备制造需求。自成立以来,为半导体设备核心零部件、溅射靶材及其组件、航空航天组件、汽车零配件、医疗器械类、其他类等行业提供了高质量的开发和生产服务。

航空航天组件


以微米级加工精度和原子级焊接强度为核心优势,解决复杂结构件“成型难、焊接易变形”的行业痛点,服务多领域高端装备制造需求。自成立以来,为半导体设备核心零部件、溅射靶材及其组件、航空航天组件、汽车零配件、医疗器械类、其他类等行业提供了高质量的开发和生产服务。

汽车零配件


以微米级加工精度和原子级焊接强度为核心优势,解决复杂结构件“成型难、焊接易变形”的行业痛点,服务多领域高端装备制造需求。自成立以来,为半导体设备核心零部件、溅射靶材及其组件、航空航天组件、汽车零配件、医疗器械类、其他类等行业提供了高质量的开发和生产服务。

医疗器械类


以微米级加工精度和原子级焊接强度为核心优势,解决复杂结构件“成型难、焊接易变形”的行业痛点,服务多领域高端装备制造需求。自成立以来,为半导体设备核心零部件、溅射靶材及其组件、航空航天组件、汽车零配件、医疗器械类、其他类等行业提供了高质量的开发和生产服务。

其他类


以微米级加工精度和原子级焊接强度为核心优势,解决复杂结构件“成型难、焊接易变形”的行业痛点,服务多领域高端装备制造需求。自成立以来,为半导体设备核心零部件、溅射靶材及其组件、航空航天组件、汽车零配件、医疗器械类、其他类等行业提供了高质量的开发和生产服务。

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