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焊接设备及相关配套,电子束焊

大真空室,具备X/Y/R三个运动轴,与工艺轴实现联动,精度高;电子束焊 具备电子束斑优化系统,确保束流稳定性; 具有高频脉冲焊功能,对焊接性较差的金属材料,如镍基;
26 2021/07

电子束焊焊缝的形成过程

电子束焊是指利用加速和聚焦的电子束轰击置于真空或非真空中的焊接面,使被焊工件熔化实现焊接。真空电子束焊是应用广的电子束焊。
26 2021/07

电子束焊接工艺

任何焊接方法和焊接工艺都有其独特的优缺点,电子束焊也不例外,首先看电子束焊的优点,电子束焊穿透能力上是比较强的,所以焊缝的深度上相对会比较深,电子束焊在焊接速度上相对比较快,焊接的影响区较小
26 2021/07

电子束焊接优缺点

电子束焊接技术具有能量密度高、焊接速度快、焊接变形区小、参数易于控制、可焊接难熔及异种金属等优点,在工业上得到了广泛应用。
26 2021/07

局部真空电子束焊接

局部真空电子束焊接技术是在大尺寸结构件的焊缝及其附近局部区域建立真空环境,并进行电子束焊接的技术。这种方法既保留了真空电子束焊接的特点,又避开了庞大的真空室,解决了厚大工件的焊接问题,可大大提高焊接质量并降低设备成本。为了发展这项技术,法国、德国等国家做了大量深入的研究工作。
26 2021/07

电子束物理气相沉积

电子束物理气相沉积(EB-PVD)是电子束技术与物理气相沉积技术的有机结合,是利用高能电子轰击沉积材料,使其迅速升温气化而凝聚在基体材料表面的一种表面加工工艺。根据沉积材料的性质,可以使涂层具有优良的隔热、耐磨、耐腐蚀和耐冲刷性能,对基体材料产生一定的保护作用。
26 2021/07
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